最近这波 AI 硬件热潮，让很多创业团队都开始做自己的 AI 终端：AI BOX、语音助手、小屏助手、AI 控制器…… 产品形态五花八门，但有一个现象特别一致： 只要第一次做硬件，外壳几乎“没几个不踩坑”的。
其实这很正常，硬件本来就不比软件，改一版没那么轻松。 为了让新团队少走点弯路，这篇就总结一下最常见的 7 个外壳问题，让大家能提前有点心理准备。
问题 1：模组尺寸更新太快，内部空间永远不够用
这是所有 AI 终端最常见的痛点之一。 模组换供应商、接口改位置、散热片加厚…… 每一个变化都可能导致整个内部结构要重新做一遍。
初创团队往往会低估这个影响： “模组动一下，外壳就得跟着动。”
解决建议：预留更多弹性空间，不要把内部设计得太“贴脸”。
问题 2：散热设计靠“猜”真的不行
很多团队第一版外壳都设计得特别紧凑，结果一测温度直接爆红。
- 风道不连续；
- 散热片贴合不充分；
- 外壳材料不适合导热；
- 内部温区规划不合理。
AI 设备的散热属于“动一点全动”的设计，建议从第一版就开始验证风道 + 出风口位置。
问题 3：麦克风孔位偏了一点点，声音就会变样
声学件的调试极其敏感，尤其是多麦阵列。
- 音孔太厚 → 高频丢失；
- 孔位偏 → 降噪算法参数全乱；
- 孔太密 → 容易出现“气流噗噗声”。
所以智能终端类产品几乎都必须打样多次，靠 3D 看图解决不了问题。
问题 4：天线位置没考虑好，信号表现直接腰斩
尤其是金属外壳 + WiFi/Bluetooth 组合，最容易遇到这种情况。
常见坑有：
- 天线太贴金属 → 信号衰减厉害；
- 天线腔体没独立 → 干扰明显；
- 塑胶区太小 → 天线效率上不去。
天线优化建议：在结构第一版就确定天线区域，否则越改越难。
问题 5：外观件“看着简单”，但拍摄、直播完全不是一个要求
很多 AI 终端做跨境，需要用于直播、测评、大图展示。 这意味着外壳的面片、倒角、光泽、颜色，需要比普通消费产品更“上镜”。
因此初创团队经常遇到的问题是： 样机长得好像还行，但拍出来不太行。
建议：外观件优先用 CNC + 喷漆来验证质感。
问题 6：装配公差链被忽略，结果内部装不上
很多团队在画外壳时，只看外观，不太关注内部的公差链。
典型失败案例：
- 螺柱高了 0.3mm → 主板直接装不平；
- 定位柱太紧 → 装配容易崩裂；
- 卡扣太硬 → 返工率飙升。
这类问题完全靠打样才能提前暴露，“纸面方案”是发现不了的。
问题 7：忽略复模的重要性，结果新产品测试周期拉长
很多团队一开始只打算做 1～2 个样机，但 AI 终端属于完全依赖真实测试的产品。 一旦需要跑用户反馈、测评、拍摄、渠道测试，你就是需要20～100 套的样品。
所以复模基本成了 AI 终端的必备环节，用于：
- 试装；
- 试销；
- 渠道评测；
- 工程验证（EVT → DVT）。
缺少复模，测试速度会慢得多，赶不上行业窗口期。
结语：初创团队“踩坑并不可怕”，可怕的是不知道坑在哪里
AI 硬件不是轻松的赛道，但也不算完全不可控。 只要提前知道常见问题，再配合持续打样 + 小批量复模， 大部分外壳问题其实都能在量产前解决掉。
跑得快，不代表不踩坑； 但知道坑在哪里，确实能让你跑得更稳。