边缘计算设备这两年真的越来越多了。 不管是 AI 网关、推理小盒子，还是各种工业边缘节点，只要跟“算力”沾点边的设备，结构工程师基本都逃不过一句话： “这壳子得再调一下……”
做过边缘设备外壳的人应该都懂，这类产品看着不大，里面却藏着不少坑。 而且很多坑不是一眼就能看出来，往往是装配、散热或测试时才爆雷。
下面就聊聊工程师最容易忽略的 4 个关键细节——每一个都很“致命”。
坑一：散热结构设计永远没你想的那么简单
边缘设备的 CPU / NPU 温度本来就高，算力一上来温度更是像坐电梯一样往上窜。 很多工程师一开始觉得只要“加个散热片”“开点槽”就好了，结果往往不太够。
散热坑主要有三类：
- 风道设计不够连续：风进得去却出不来，温度直接堆在内部。
- 散热片位置偏了 1mm：导热不充分，整机温度就会明显偏高。
- 外壳太密闭：AI 算力设备不怕脏，怕闷。
所以边缘设备的打样非常依赖 SLA + PA12，让团队能尽快试风道、贴散热片、测整机温度。
坑二：天线与金属壳体“打架”很常见
这是边缘设备外壳最容易被忽略、但又最容易导致产品失败的点。
典型问题包括：
- 金属壳挡信号：尤其是 CNC 铝壳，如果天线没有独立腔体，信号直接腰斩。
- 天线离主板太近：实际场景中干扰会比实验室大很多。
- 开孔位置不对：外壳没考虑天线方向性，导致信号图严重变形。
这就是为什么很多团队甚至会为了天线专门做一轮新的外壳打样， “天线不稳定，量产就没意义。”
坑三：接口位置一旦偏差，整个装配都会乱套
边缘计算设备的接口通常非常多：USB、HDMI、以太网、Type-C、甚至 SIM 卡槽。 是不是对齐，看起来只是外观问题，但背后其实是装配公差链。
最常见的几个“装配坑”：
- 板卡上焊点高度不一致 → 外壳容易顶住接口金属框；
- 开孔位置偏个 0.5mm → 用户会觉得“插不进去”；
- 内部支撑柱太高 → 主板装不平，散热贴合不良。
很多边缘设备之所以要做 2～4 次 SLA 打样，就是为了把这些“不太明显但会出大事”的误差调掉。
坑四：主板布局稍微变化，内部结构就得重做
边缘设备的 PCB 往往要放很多模组：AI 芯片、功放、电源、天线接口、固态硬盘…… 一旦研发同事调整了模块位置，结构就必须跟着重新调整空间。
这也是为什么边缘计算设备外壳几乎不可能一次成型，因为内部变化太频繁了。
典型变化包括：
- SSD 改位置 → 底盖重新画；
- 风扇增大 → 内部高度要动；
- 电池改型号 → 整体布局重新算；
- 模组换供应商 → 安装孔位也跟着变。
所以边缘设备团队基本都会走： SLA → PA12 → CNC → 小批量复模 的标准流程。
总结：边缘设备不是“盒子”，而是一个高度耦合的系统工程
外壳坑看似是结构问题，但本质上其实与散热、声学、PCB、电磁、模组都有关。 任何一个点没处理好，都可能导致整机性能不达标。
这就是为什么大多数团队都会反复打样—— 因为不反复，根本无法验证。
只要你做的是边缘计算设备，你一定会遇到这些坑； 但只要把这四大类踩稳，你的产品成熟速度就会比同行快很多。