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AI BOX 爆发,为什么越做越发现“结构比方案更难”

发布日期:2025-12-03 | 分类:

AI BOX 这个方向最近真的热得夸张,各路团队都在做。 有做办公场景的、有服务零售的、也有做私人助理的,玩法五花八门。

但只要你和工程师聊聊,会发现一个共识: “方案不是最难的,结构才是真正的硬骨头。”

AI BOX 的结构痛点在哪里?

主要有三个方面:

  • 模组大小变化频繁 → 影响内部空间布局;
  • 散热非常关键 → 算力一上去温度飙升;
  • 麦克风阵列位置敏感 → 需要反复验证。

很多团队本来想做“苹果风”,结果做到最后发现散热不够,又不得不改回更传统的结构方案。

AI BOX 常见的打样工艺组合

  • SLA:拿来检查整体造型;
  • PA12 尼龙:验证卡扣与散热通道;
  • CNC:做面壳、电池盖等关键外观件;
  • 复模:快速生产 50~200 套用于 AI 试点。

西南和华南不少团队都是这么干的——先跑出来,再优化,再量产。

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