边缘计算设备这两年问的人特别多，从 AI 摄像头网关到边缘推理盒子，需求量都在往上冲。 但做过的人大多有同一个感受： “外壳打样真的是一轮接一轮，永远改不完。”
边缘设备外壳为什么这么难？
原因其实很现实：
- 温度高 → 散热方案必须靠谱；
- 装配复杂 → 插槽、接口、天线布局都要协调；
- 结构强度高 → 经常要考虑抗摔、抗压；
- 内部空间紧 → 模组升级就得重新设计。
工程师经常一句话概括：“外壳是被算力逼的。”
常见加工路线
- SLA 打样：先确认整体感觉；
- PA12：测试结构强度与卡扣耐用性；
- CNC：做精度件，例如托架、固定块；
- 复模：50~200 套做试点项目非常实用。
很多边缘设备都是通过复模跑完第一批市场反馈，再决定是否开铝模或钢模。